打破芯片垄断,实现100%去美化,华为建成国内首个芯片工厂
面对全方位的制裁,华为表示绝不向美国妥协,虽然华为陷入到了最艰难的困境,但正如华为的“宁可向前一步死,绝不后退半步生”,华为目前开始提出 科技 自立,创新自主的口号,近日,华为宣布“国内首个芯片工厂建成”,华为自主研发芯片即将开始。
我国作为最大的芯片消耗大国,全球最大的半导体市场,但是我国的芯片自足却不足30%,自华为麒麟芯片被制裁后,我国芯片技术的缺点不断暴露,我国芯片近35项核心技术受到限制。
正如华为一样,虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列,而只有设计没有制造,华为的核心技术受到了限制,华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成,而台积电被施压断供华为后,华为只能干瞪眼。
作为全球最大的、最有潜力的市场,我国的技术却并不是很理想。
而近日,SEMI发布的最新数据显示,2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元,同比增长30%,其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国,而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展,中国市场变得越来越强硬,ASML也瞅准了中国市场发展的潜力,开始对我国市场提供更多的设备。
华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成,华为自主研发芯片新的开始。
而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂,且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶!
而这一厂房的建成,也意味着华为将迎来新的胜利,FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商,寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作,华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。
而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”,并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片,就意味着美国将失去一批高薪工作,并促使中国加速芯片自给自足”。
在压力中,华为没有倒下,而是一直在寻找一条自主研发之路,华为的此次芯片厂建成,将彻底完成了100%去美化的芯片,这是一次史诗级的进步。
为限制华为5G的发展,抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等,华为被一次次的施压,但是华为并没有任何的妥协,反而是在一边寻找芯片代工厂,一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”,此次华为不再仅仅掌握一项技术,而是全面的收纳技术。
没有属于自己的技术,只有挨打的份,华为芯片厂的建成,或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程,但是华为可以一步步的在进步,华为卖掉荣耀,或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路,华为从来不会吝惜对技术的投入。
相信华为这一步,肯定会夺下属于自己的“荣耀”,美国会失去更多的。
华为又一芯片项目悄然上马,牵手国内先进设备制造商,无需美国技术
近日,华为的芯片设计部门已与深圳劲拓自动化设备达成一项协议——将在国内建立其生产供应链。
这是自美国发布禁令后,华为首次公开对抗行动。
深圳劲拓自动化设备在7月6日发布公告表示,它已经与中国最大的芯片开发商华为的海思 科技 部门签署了一份具有法律约束力的为期五年的合作备忘录。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。
据日经亚洲报道,深圳劲拓自动化设备在周二的一份证券交易所文件中表示,由于美国的限制,华为正在加紧推动建立国内芯片封装和测试供应链。
深圳劲拓自动化设备于2004年在深圳成立,是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商,主要负责消费电子、 汽车 电子、航天和航空以及国防技术生产方面的设备制造。它的主要客户包括中国最大的家电制造商格力、海尔和电子组装商伟创力。
自2019年5月以来,美国以国家安全为由,多次加强对华为的出口管制,目的就是为了使华为及其子公司无法获得美国的技术。
目前,芯片生产工具和芯片设计软件和包括应用材料等是由少数美国公司主导。作为限制措施的一部分,美国阻止了包括台积电和日月光 科技 在内的许多供应商与华为合作,这两家公司分别是全球最大的代工芯片制造商和最大的芯片封装和测试服务提供商。
美国此举打击了华为核心芯片的开发及其旗舰智能手机业务,虽然它仍是全球第二大手机制造商,但是华为市场份额从2020年的18%骤降至2021年第一季度的4%。
但这并没有使华为气馁。
目前,华为海思作为中国最大的芯片开发商,它开发的芯片应用于智能手机、笔记本电脑、服务器、 汽车 和电视等一系列设备。该部门还是世界上最大的监控摄像头芯片制造商,为世界上最大的监控摄像头制造商海康威视提供产品。目前,海康威视也被华盛顿列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机成功与苹果和三星电子竞争。
这家四面楚歌的中国 科技 巨头并没有放弃过去几十年建立的半导体能力。华为在不到两年的时间里投资了30多家中国芯片相关公司,并在今年前六个月收购了10家国内半导体相关公司的股份。
它还加大了全球招聘力度,尤其是在欧洲,招聘半导体、人工智能、软件和自动驾驶技术领域的员工。
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